纳米开管检测系统

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X-7900ultra(3D/CT)电子半导体测试设备,最小1um 的检测精度,可用于 检测集成电路芯片半导体,例如BGA,IGBT,倒装芯片和PCBA组件焊 接 ,LED 邦定,IC封装等行业的高精度测试。
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